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    SMD/SMT電子載帶蓋帶180度剝離強度測試原理和檢測方法

    瀏覽: 作者: 來源: 時間:2019-06-03 分類:技術文章
    SMD/SMT電子載帶蓋帶180度剝離強度測試原理和檢測方法

     載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時,蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在集成電路板(PCB板)上。 在使用和生產過程中載帶與蓋膜之間剝離指標是非常用重要的。

         因此,濟南新準儀器公司自主開發了這款產品BDL-D微型剝離試驗機,用來檢測蓋帶的剝離強度是否符合EIA標準的規定。拉力測試儀使SMT的制程得到先期的質量保證。該設備按照EIA標準要求來設計,剝離角度在165~180o之間。該設備操作簡單,易用,即使沒有經驗的人通過簡單講解也能迅速掌握要領,熟練操作。

    BDL-D微型剝離試驗機適用于載帶/蓋帶剝離力測試, 針對180°剝離測試,采用高精度小量程傳感器,特別適用于載帶剝離力測試。載帶蓋帶剝離試驗機電腦全過程控制,自動停機復位,自動保存數據,顯示力值曲線,并可生成報表等功能。

    對于12毫米到56毫米寬的載體,應為0.1N~1.3N(10到130克校準的刻度值);對于72毫米及更寬的載體,應為0.1N`1.5N(10到150克校準的刻度值)


    BDL-D微型剝離試驗機操作方法:
    拔離是指從載體分離全部寬度的覆蓋帶或從載體上剝離覆蓋帶的中心部分,使得元件可以從格子中取出,拉力的方向應與載體運行方向相反,并且拉伸的覆蓋帶與載體頂部呈165~180的夾度。在撕力測試中,覆蓋帶應以相對于載體300+/-10毫米/分的速度拉伸,這將使得覆蓋帶/載體的封合以150毫米/分鐘的速率分離。



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